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1. Dipartimento dell’Innovazione Industriale e Digitale (DIID)-Ingegneria Chimica, Gestionale, Informatica, Meccanica - DR2872 - Scadenza 19/11/2017 (100%)
11-dic-2017 12.24.17Dipartimento dell’Innovazione Industriale e Digitale (DIID)-Ingegneria Chimica, Gestionale, Informatica, Meccanica - DR2872 - Scadenza 19/11/2017 new_assegnoricerca, bando_assegno, bando, ricerca, DR2872 Procedura selettiva pubblica per titoli e colloquio, per l'assegnazione di n. 1 assegno di ricerca Assegno di ricerca dal titolo: Monitoraggio in process di processi di solid bonding mediante sensoristica e software avanzati Dipartimento dell’Innovazione Industriale e Digitale (DIID)-Ingegneria
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2. Graduatoria DR3344 (46%)
11-dic-2017 12.22.17Graduatoria DR3344 new_assegnoricerca, graduatoria, assegno, ricerca, DR2872, new Assegno di Ricerca dal titolo: Monitoraggio in process di processi di solid bonding mediante sensoristica e software avanzati Dipartimento dell’Innovazione Industriale e Digitale (DIID)-Ingegneria Chimica, Gestionale, Informatica, Meccanica - Responsabile Scientifico: Prof. Giuseppe Lo Re - Referente Prof. Livan Fratini CARMELO PRIOLO Assegno di Ricerca dal titolo: Monitoraggio in process di processi di solid