Assegno di Ricerca dal titolo:  Monitoraggio in process di processi di solid bonding mediante sensoristica e software avanzati 

Dipartimento dell’Innovazione Industriale e Digitale (DIID)-Ingegneria Chimica, Gestionale, Informatica, Meccanica

- Responsabile Scientifico: Prof. Giuseppe Lo Re

- Referente Prof. Livan Fratini