Dipartimento dell’Innovazione Industriale e Digitale (DIID)-Ingegneria Chimica, Gestionale, Informatica, Meccanica - DR2872 - Scadenza 19/11/2017
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Procedura selettiva pubblica per titoli e colloquio, per l'assegnazione di n. 1 assegno di ricerca
Assegno di ricerca dal titolo: Monitoraggio in process di processi di solid bonding mediante sensoristica e software avanzati
Dipartimento dell’Innovazione Industriale e Digitale (DIID)-Ingegneria Chimica, Gestionale, Informatica, Meccanica
- Responsabile Scientifico: Prof. Giuseppe Lo Re
- Referente Prof. Livan Fratini
Durata mesi 12
Scadenza: 19/11/2017
Graduatoria di merito
Assegni di ricerca
Resp. Maria Maione
tel: +39 091 238 25288
e-mail: maria.maione@unipa.it
